BesTom在原理图、布局、验证、测试和微电子设计的其他领域拥有多年的深域专业知识。通过广泛的电路库、布局堆栈、模块化测试基础设施和其他可重用硬件块，我们可以高效地设计复杂且异常可靠的嵌入式硬件。我们致力周全的服务，以便加速开发，降低风险，并在终端应用程序硬件中实现严格的质量。

作为您团队延伸，提供专业技术的支持   

支持定制承载板设计

微处理器体系结构

电路与接口

8位和16位微控制器

DSP、FPGA、PLD、粘合逻辑、安全芯片组、RTC、电源管理

内存和存储接口：SSD、SATA、Nor闪存、Nand闪存、SPI闪存、SDRAM、DDR4、SD/SDIO/MMC

多媒体：音频、视频、摄像头

HMI：LCD、MIPI、CSI、LVDS、HDMI、DVI、键盘

连接：USB、以太网、CAN、蓝牙、WiFi、PCle、SATA

接口：UART、SPI、I2C GPIO、A/D、D/A和模拟

传感器和执行器：飞行时间（ToF）

原理图设计

低 EMI 设计

先进的电源管理

结温传感和热管理

可制作性设计（DFM）

大规模量产方案

低成本方案

产品测试：电子测试，功能测试，边界扫描测试

钉床设计

PCB 布线设计

混速及混合信号技术

高速数字电路及模拟电路

抗 EMI/RFI 设计

μBGA, fine pitch, PoP (package-on-package), microVia PCB 技术, 包括小到 0201 的外形封装的无源元件

电源隔离，使用寿命（PoH）分析

高密度，多层板（高于12层），小型电路板设计

信号完整性及 EMI 控制

高级仿真，3D 建模和预兼容性测试

PCBA 封装

核心板/嵌入式模块（SOM / COM）: 通过直接焊接连接（DSC）或板对板连接器（Samtec，Molex）的方式连接到目标底板

单板计算机：采用 SOM 加底板的组合方式或单一 PCB 板的设计

产品开发过程

初期研讨会

在最初的研讨会上，我们研究了需求，如果需要更多研究，我们会提供解决方案或可行性研究。

可行性研究

可行性研究是研究可能性、需要付出多少设计努力以及价格的好方法。

规格

规范明确定义了将要交付的内容，并指导开发过程。

原型阶段

原型阶段的结果是一个与生产设备具有相同形状、配合和功能的设备。

验证阶段

这一阶段是开发的关键部分，在开发过程中，设备操作将根据规范进行严格测试。

工业化阶段

该阶段为设备的制造做好准备。包括模具建造、测试夹具开发、认证等。

最终验收试验

FAT旨在确保满足规范或合同的要求。